Liebe Teilnehmerin, lieber Teilnehmer,

die Fachhochschule Potsdam (FHP) und die Hochschule Mittweida (HSMW) führen im Rahmen des GOLEHM-Projekts Lehmbau Sommerakademie Weißenfels eine Studie zur Wahrnehmung des Baustoffs Lehm durch. Wir möchten Ihre Meinung zum Thema Lehmbau kennenlernen. Die Befragung ist anonym und dauert ca. 8-10 Minuten.
Vielen Dank für Ihre Unterstützung!

Ansprechperson:
Julia Maßnick
Telefon: +49 (0)3727 58 1996
E-Mail: massnick@hs-mittweida.de

Die Fragen wurden teilweise in Anlehnung an das Projekt "Monitoring trifft Befragung – Monitoring des Innenraumklimas in Objekten verschiedener Lehmbautechniken im Bestand und Neubau unter Einbeziehung der Nutzerperspektive“ der FH Erfurt, Martin-Luther-Universität Halle-Wittenberg und Landesenergieagentur Sachsen-Anhalt (LENA) erstellt.

Quellen: Experteninterviews mit Michael Kockelmann, Christian Hartwig, Björn Klug

Informationen zum Datenschutz:

Die Befragung ist grundlegend anonym. Allerdings besteht bei einigen Antwortmöglichkeiten die Möglichkeit, dass Rückschlüsse auf einzelne Personen gezogen werden könnten. Eine Auswertung in Bezug auf einzelne Personen und deren Angaben ist durch das Forschungsteam nicht vorgesehen. Bitte machen Sie möglichst keine Angaben, die einen Schluss auf ihre Person zulassen (z.B. eine Raumnummer ihres Büros oder Arbeitsplatzes). Sollten Sie dennoch solche Angaben machen, werden wir diese vor der Auswertung aus den Daten löschen. Die Daten werden auf den Servern des Anbieters SosciSurvey gespeichert, die in Deutschland lokalisiert sind. Aufgrund der Anonymität dieser Umfrage ist es nicht möglich, über einzelne Datensätze Auskunft zu geben, sie zu korrigieren, von der Verarbeitung auszuschließen, zu löschen oder zu exportieren. Die Daten werden für die Dauer der Forschungsprojekte gespeichert und Zugriff darauf haben ausschließlich die Mitarbeitenden des Forschungsprojektes. Die Teilnahme an der Befragung ist freiwillig und kann jederzeit unterbrochen werden.
Weitere Informationen zum Datenschutz finden Sie in untenstehendem Dokument.